據韓國媒體etnews報道稱，近期晶圓生產的必需品光罩供給緊張、價格攀升，相關業(yè)者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、臺灣光罩滿手訂單。業(yè)界預測，和2022年高點相比，2023年光罩價格將再漲10%~25%。

    據了解，光罩飆漲的需求來自系統半導體，特別是高性能芯片、車用半導體和自動駕駛芯片等。而目前光罩供給吃緊，會傷害半導體生產。

    以往高規(guī)格光罩的出貨時間為7天，現在拉長4~7倍至30~50天。低規(guī)格產品的交貨時間也較平時增加一倍。半導體業(yè)者透露，光罩電子束圖形曝光源（e-beam patterning lighters）等制造設備延后交貨，耽擱光罩出廠、推升產品價格。

    光罩供應吃緊，據悉芯片設計廠商擴大下單應對。業(yè)界憂慮芯片設計業(yè)者增加訂單會讓生產更加緊繃，并拉高晶圓代工價格，而且近來才略見緩解的車用芯片荒，也許會再次惡化。

    受益產能利用率滿載及漲價效益，臺灣光罩2022年10月營收新臺幣6.77億元，年增21.27%，創(chuàng)歷年同期高。預計，臺灣光罩第四季業(yè)績有望續(xù)揚，帶動今年集團營收改寫新高。展望2023年，在新產能陸續(xù)到位下，明年有機會達雙位數成長，本業(yè)獲利有望力拼向上，惟業(yè)外須關注資產價值評估、轉投資公司狀況。